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3D检测数据工具 助力PCBA智能工厂过程控制

  I-Connect007     一月 08, 2021

自动3D焊膏检测（SPI）和自动光学检测（AOI）系统已经成为印制电路板组装过程中不可或缺的组成部分，有助于确保高质量的生产结果。随着电路板复杂性的增加，检测技术变得日加重要。虽然大多数制造商的基本质 ...查看更多

3D检测数据工具 助力PCBA智能工厂过程控制

  I-Connect007     一月 06, 2021

自动3D焊膏检测（SPI）和自动光学检测（AOI）系统已经成为印制电路板组装过程中不可或缺的组成部分，有助于确保高质量的生产结果。随着电路板复杂性的增加，检测技术变得日加重要。虽然大多数制造商的基本质 ...查看更多

孔与电镀|《PCB007中国线上杂志》2020年12月号

  I-Connect007     十二月 18, 2020

 电子电路的主题一直围绕着更高的速度、更小的密度而发展。随之而来的是对于材料更高的要求，多层板更高的纵横比要求，这也迫使了相关电镀化学工艺的不断提升。对于多样的需求，不断变化的市场，并没有一 ...查看更多

孔与电镀|《PCB007中国线上杂志》2020年12月号

  I-Connect007     十二月 16, 2020

 电子电路的主题一直围绕着更高的速度、更小的密度而发展。随之而来的是对于材料更高的要求，多层板更高的纵横比要求，这也迫使了相关电镀化学工艺的不断提升。对于多样的需求，不断变化的市场，并没有一 ...查看更多

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IConnect007.com是专注于印制电路板（PCB）、电子制造服务（EMS）和印刷电路板设计行业的实时在线杂志。服务于全球以及中国市场多年，发布了超过100000篇新闻、专业文章，提供行业展会实时在线报道，是电子制造领域的行业资讯领导者